（原标题：好意思光科技(MU.US)FY25Q4事迹会：对于下一季12亿好意思元的预期营收增长 DRAM的孝顺将大于NAND）

智通财经APP获悉，近日，好意思光科技(MU.US)举办FY25Q4事迹会。会上，好意思光科技示意，对于下一季度的增长，DRAM的孝顺将大于NAND。好意思光量度毛利率将环比进步580个基点，这主要成绩于三个方面：故意的居品组合、强盛的订价以及出色的成本限度。面前市集环境畸形故意，DRAM供应垂危，NAND情景也在显贵改善。

好意思光科技预测，到2030年，HBM市集鸿沟将达到1000亿好意思元。HBM的增长速率将捏续快于总共这个词DRAM市集，2026年也不例外。跟着市集对性能条件越来越高，HBM的价值也在持续进步。好意思光对此已作念好充分准备，公司的HBM4居品将在性能和能效上处于行业起先地位。

对于HBM4，好意思光科技将与客户的时候表素雅同步，引颈坐褥爬坡。好意思光的HBM4居品在性能和功耗上齐处于行业起先地位，首批居品操办于2026年第二季度出货，并将不才半年证据客户需求进步产量。

Q&A

Q：对于下一季度 12 亿好意思元的预期营收增长，您能拆解一下 DRAM 和 NAND 各自的孝顺吗？另外，有哪些身分会影响毛利率的变动？

A：对于下一季度的增长，DRAM 的孝顺将大于 NAND。咱们量度毛利率将环比进步 580 个基点，这主要成绩于三个方面：故意的居品组合、强盛的订价以及出色的成本限度。面前市集环境畸形故意，DRAM 供应垂危，NAND 情景也在显贵改善。

需求端，数据中心、传统作事器、PC、手机和汽车市集齐在增长；供应端，由于结构性身分，供应也雷同趋紧。因此，咱们信托凭借出色的实施力，能够已毕这一利润率的膨大。

Q：你面前对 HBM 的市集鸿沟是否有更新的预测？这个数字是否会比之前更大？另外，能否辩驳一下你对来岁市集情况的主张？

A：我重申一下咱们的预测：量度到 2030 年，HBM 市集鸿沟将达到 1000 亿好意思元。HBM 的增长速率将捏续快于总共这个词 DRAM 市集，2026 年也不例外。

跟着市集对性能条件越来越高，HBM 的价值也在持续进步。好意思光对此已作念好充分准备，咱们的 HBM4 居品将在性能和能效上处于行业起先地位。

斟酌到畴昔几年数万亿好意思元的数据中心基础依次投资，内存正处于 AI 变嫌的中枢，这为 HBM 带来了弘大的永久机遇。咱们对 2026 年的市集以及好意思光凭借建壮的居品、实施力和客户信任所占据的故意位置充满信心。

Q：您如何看待从 HBM3E 到 HBM4 的过渡？量度来岁（2026 年）两代手艺之间在出货量或收入上的交叉点（crossover）会出面前什么时候？您提到 2026 年的 HBM3E 订价也曾敲定。与现时的价钱比拟，2026 年的订价是更高如故更低？您量度来岁（2026 年）好意思光的 HBM3E 市集份额会保捏不变，如故会有所变化？

A：对于HBM4，咱们将与客户的时候表素雅同步，引颈坐褥爬坡。咱们的 HBM4 居品在性能和功耗上齐处于行业起先地位，首批居品操办于 2026 年第二季度出货，并将不才半年证据客户需求进步产量。

咱们不会辩驳 HBM3E 的具体订价，但不错阐述 2026 年绝大部分的供应量已和客户订立了订价条约。

（PS：由于面前处于下一年谈判的关节节点上，英伟达又是中枢大客户，加上三星可能会成为新的供应商，市集挂念英伟达会压价，从而影响 HBM 业务的毛利率。公司只说了绝大部分的供给已被锁定，但之前其实抒发的一说念产能齐已锁定。）

总体来看，咱们量度 2026 年的 HBM 市集份额将已毕增长。现时供应垂危，咱们预期来岁总共这个词 DRAM 市集将督察健康的供需环境，这对 HBM 和非 HBM 居品的盈利材干齐是积极的信号。

Q：咱们应该如何看待公司在本年（2025 年）剩余时候里的毛利率走势？本季度预测的 51.5% 是否不错看作一个基准线？只好销售额络续增长，毛利率就能在这个水平上络续膨大吗？我庄重到您的云数据中心业务贸易利润率（Operating Margin）也曾达到了 48% 的强盛水平。请教在这个基础上，还有多大的进步空间？

A：咱们不提供畴昔季度的具体相易，但量度毛利率将逐季改善。这主要受益于以下几个捏久的身分：起先，DRAM 供应垂危带动了故意的订价环境；其次，NAND 业务捏续向好；终末，咱们将产能更多地转向高价值市集，同期成本限度发达精熟。

从供需基本面看，需求端寥落据中心、边际蓄意和汽车鸿沟的增长早先；而供应端则濒临多重限度：咱们的 DRAM 库存已低于目的水平，行业对 DDR4 的捏续提拔减缓了制程调遣速率，何况新增产能既崇高又耗时，尤其是 HBM 对晶圆的高花费加重了产能紧缺。

因此，参预 2026 财年的市集样式对咱们畸形故意。咱们量度第二季度毛利率将络续上涨，并重申 2026 财年 HBM 和非 HBM 业务齐将督察健康的利润率。

Q：近一两个月，由超大鸿沟数据中心（极端是 AI 推理需求）引颈的 DRAM 需求似乎出现了一个拐点。您能否谈谈您所不雅察到的这股需求的广渡过火可捏续性如何？您曾提到供应垂危将捏续到 2026 财年。斟酌到这少许，频繁在季节性上较为疲软的二月份地点季度（即公司财报的第二季度），咱们是否应该预期看到宽泛的季节性放缓？如故说，现时的供应限度畸形严重，足以对消季节性影响，使市集发达远好于往常？

A：固然咱们不提供具体的季度相易，但不错阐述 AI 早先的需求趋势十分强盛，何况不仅限于西席，也体面前推理当用上。这股趋势正在从数据中心扩展到智高手机和 PC 等边际斥地。

具体来说，有三个主要驱能源：

数据中心：除了 AI 作事器捏续带动 HBM、LPDRAM 和高密度模组的需求外，咱们也不雅察到传统作事器的需求正在回暖。

智高手机：新发布的AI 手机 DRAM搭载量显贵高于前代居品。

PC：AI PC 的兴起和 Windows 10 的人命周期末端，共同组成了 DRAM 需求的另一个增长能源。

一言以蔽之，AI 的强盛需求一语气了数据中心、智高手机和 PC 三大鸿沟，这是咱们看好 2026 年需求的中枢原因。谀媚之前提到的供应垂危身分，咱们量度 2026 年将迎来一个畸形健康的供需环境。

Q：您提到 2026 财年的净成本支拨（Net CapEx）约为 180 亿好意思元。您能否大约拆分一下这笔支拨中，有若干将用于前端斥地（Front-end equipment），又有若干将用于无尘室（Clean room）缔造？与这个 180 亿好意思元的净成本支拨相对应，2026 财年隐含的总成本支拨（Gross CapEx）是若干？

A：咱们尚未提供 2026 财年景本支拨的扫视组成，但不错明确的是，绝大部分支拨将用于 DRAM，具体包括新厂房缔造、制程调遣所需斥地以及为全新晶圆厂（绿地名目）进行的初期斥地安设。

对于具体金额，咱们频繁以内含政府补贴的 “净成本支拨” 进行沟通。您提到 180 亿好意思元是正确的，这是咱们为 2026 财年设定的净成本支拨目的框架。咱们暂时不会显露 2026 年对应的总成本支拨额。

看成参考，在 2025 财年，咱们的总成本支拨为 158 亿好意思元，在获取好意思国、新加坡和日本政府的 20 亿好意思元补贴后，净成本支拨为 138 亿好意思元。您不错证据这一格式来判辨咱们畴昔的成本支拨结构。

Q：您提到库存天数已达到目的水平，这是否意味着 DRAM 库存骨子上已低于目的？斟酌到 3E 制程的 12-Hi 居品（高容量 HBM）和非 AI DRAM 的强盛需求，您量度本年度末（即财年第一季度末）的 DRAM 库存天数会络续着落吗？鉴于供应全面垂危，你们的委派周期（lead times）是否正在延迟？客户是否因此需要更早地下订单？这种客户提前下单的活动是否为你们带来了更好的市集能见度？它在多大程度上增强了你们对于市集垂危情景将捏续到 2026 日积年的信心？

A：咱们量度库存天数将保捏或优于上一季度的水平。具体来说：

DRAM：由于全年供应齐将畸形垂危，其库存量度会捏续低于咱们的目的水平。

NAND：跟着市集改善和咱们严格的供应纪律，NAND 的库存天数也量度会着落。

客户透顶判辨面前需求强盛而供应垂危的场合，咱们正与他们素雅配合。瞻望畴昔，咱们的供应战略是：用 1-gamma 制程满足非 HBM 居品的需求，同期用 1-beta 制程来提拔 HBM 居品。咱们将捏续应用现存洁净室空间，在推脱手艺调遣的同期，最大化坐褥后果。

Q：为了已毕比 JEDEC 轨范跳动 40% 的超卓性能，团队是否需要从头假想基础逻辑芯片（Base Logic Die）？推出这款更高性能的 HBM4 版块，是否推迟了客户的认证时候表（customer qualifications）？如故说，认证程度与原操办保捏一致？即使在已毕了如斯高的速率和带宽后，好意思光的 HBM4 在功耗方面是否仍然优于竞争敌手的科罚有辩论？

A：咱们 HBM4 居品能已毕超越客户预期的超卓性能，成绩于多项上风的谀媚：包括创新的假想、特有的内存架构，以及在 DRAM 中枢芯片和基础逻辑芯片（Base Die）中均袭取了先进的 CMOS 手艺。极端值得一提的是，基础逻辑芯片由好意思光自研自产，这赋予了咱们特有的竞争上风（ps: 好意思国的自主可控也来了）。

恰是这些笼统实力，使咱们能够已毕高达 2.8 TB/s 的带宽和越过 11 Gb/s 的速率，为 HBM4 的量产爬坡作念好了充分准备。凭借这么的起先规格，咱们将能紧跟客户需求，站在 HBM 出货量增长的最前沿。

Q：假定 2026 日积年的 HBM 产能透顶售罄，您能否量化届时好意思光的供应材干或市集契机有多大？若是 HBM 需求捏续超出预期，而你们的产能又很快售罄，你们有材干在 2026 日积年进一步加多 HBM 的供应吗？

A：咱们不会显露具体的供应量，但面前进展如下：

HBM3E：大部分供应的订价和销量条约均已锁定。

HBM4 及 2026 年举座供应：跟着客户需求明确，咱们量度在畴昔几个月内完成 2026 年一说念 HBM（包括 HBM4）的供应条约。

咱们行业起先的 HBM4 居品规格使咱们处于畸形故意的地位。对于你建议的增产问题，谜底是咱们领有增产的纯真性。

咱们的 HBM 市集份额已与 DRAM 举座份额捏平，非 HBM 业务利润也很健康。因此，咱们面前不错纯真地不休 HBM 与非 HBM 居品的组合配比。这种纯真性源于两个方面：

前端制造：HBM 和部分其他居品分享 1-beta 制程的晶圆，这提供了可替代性。

后端封测：咱们已往几个季度的投资已确保了弥漫的封测产能。

一言以蔽之，咱们有材干证据市集契机治愈 HBM 的供应，但任何决策齐会以投资陈述率（ROI）和举座投资纪律为准则。

Q：你们同期提供好意思光自研的基础逻辑芯片（Base Die）和与台积电配合的定制化逻辑芯片两种有辩论。您量度客户会更倾向于哪一种？这两种有辩论的组合比例不祥会是如何的？从好意思光的角度来看，证据客户需求在这两种有辩论之间进行切换的难度有多大？调遣起来是否容易？

A：起先需要澄莹，咱们行将于 2026 年量产的是 HBM4，它将袭取咱们好意思光里面自研的基础逻辑芯片（Base Die）。咱们与台积电（TSMC）配合提供轨范和定制化科罚有辩论的，是更下一代的 HBM4E 居品，该居品量度在 2027 年支配才会推出。

咱们确信 HBM 的价值会捏续进步，而到了 HBM4E 时期，通过提供定制化有辩论，咱们量度将获取更高的毛利率。

我念念再次强调，咱们 HBM4 居品收效的关节在于整合了多项自研手艺上风：不仅是 DRAM 的假想与架构开云体育，更中枢的是袭取了好意思光自家的 CMOS 逻辑芯片。这种垂直整合材干为咱们带来了业界起先的性能发达和特有的竞争上风。